BGA

BGA signifie Ball Grid Array : un boîtier de puce dont les contacts sont des billes de soudure organisées en grille sous le composant, plutôt que des pattes sur les côtés.

Définition détaillée

Le BGA est le format standard des puces complexes modernes : GPU, CPU, mémoires DDR. Son avantage : on tient des centaines voire milliers de contacts dans un faible encombrement, avec une excellente conduction thermique vers la carte. Son défaut : la zone soudée est sous la puce, invisible et inaccessible. Et les billes sont sensibles à la dilatation thermique (chauffe répétée, choc thermique, stress mécanique de la flexion de la carte).

Avec le temps (3 à 8 ans typiquement), des microfissures apparaissent sur certaines billes, créant des contacts intermittents. C'est ce qu'on appelle la "fatigue BGA" — origine de tous les symptômes du type "mon MacBook a des artefacts puis ne démarre plus", "ma PS3 fait YLOD", "ma Xbox 360 fait RRoD".

La réparation passe par un reflow (refonte des billes) en diagnostic, puis idéalement un reballing (remplacement des billes) pour une solution définitive.

Quand on rencontre ce terme

• GPU et CPU d'ordinateurs portables
• Processeurs et chipsets de consoles (PS3, Xbox 360, Switch, PS5)
• Modems baseband, PMIC, NAND de smartphones
• Mémoires DDR2/3/4 de cartes graphiques et serveurs

Termes liés

Reflow · Reballing · Pad lifting

Questions fréquentes