Flux de soudure

Le flux est un produit (gel ou liquide) qui désoxyde les surfaces métalliques pour permettre à la soudure de mouiller correctement et de former un joint solide.

Définition détaillée

Sans flux, vous avez beau chauffer un composant et apporter de l'étain, la soudure roule en boule sans accrocher. Pourquoi ? Parce que les surfaces métalliques (cuivre, étain) s'oxydent en quelques secondes au contact de l'air et que cet oxyde empêche la soudure de mouiller le métal.

Le flux contient des acides organiques doux qui dissolvent l'oxyde au moment où on chauffe. La soudure peut alors couler sur le cuivre nu et former un joint propre.

Trois grandes familles dans nos tiroirs d'atelier :

• Rosin (colophane) — naturel, doux, très utilisé en micro-soudure haut de gamme. Laisse un résidu collant qu'on nettoie à l'IPA.
• No-clean — résidus très réduits, ne nécessite pas obligatoirement de nettoyage. Plus rapide en production.
• Activé acide — très puissant, pour des cas difficiles (cuivre très oxydé). Il doit être nettoyé sinon il continue à corroder le PCB.

Quand on rencontre ce terme

• Soudure de composants à la main sous binoculaire
• Reflow ou reballing d'une puce BGA
• Nettoyage des pads avant pose d'un nouveau composant
• Récupération d'un PCB après un dégât des liquides

Termes liés

Reflow · Pad lifting

Questions fréquentes