Glossaire technique · Micro-soudure

Reflow

Le reflow consiste à refondre les soudures sous un composant (souvent une puce BGA) en chauffant la carte mère pour rétablir un contact défaillant.

Définition détaillée

Le reflow exploite le fait que la majorité des défauts de contact sur les puces BGA (la puce graphique d'un MacBook 2011-2014, le RSX d'une PS3 fat) viennent de microfissures sur les billes de soudure. En portant la zone à 220-245°C, on refond les billes, qui se reforment et rétablissent souvent le contact.

C'est efficace pour diagnostiquer qu'on a bien affaire à un problème de soudure, et ça redémarre la machine sur le moment. Mais à moyen terme, les billes refondues se refissureront — surtout si la cause de la fatigue n'a pas été traitée (ventilation, dissipation thermique). Le reflow est donc un pansement, pas un remède durable.

Sur l'établi, on fait un reflow uniquement pour confirmer le diagnostic, jamais comme réparation finale. La vraie solution sur une puce BGA défaillante reste le reballing.

Quand on rencontre ce terme

Diagnostic d'une panne GPU sur MacBook Pro 2011-2014
Confirmation d'une YLOD (Yellow Light Of Death) PS3 fat liée au RSX
Vérification d'un défaut de soudure sur lecteur Blu-ray PS5
Red Ring Of Death (RRoD) sur Xbox 360 Phat

Termes liés

Reballing · BGA · YLOD

Questions fréquentes

Le reflow règle-t-il définitivement le problème ?

Non. C'est un diagnostic et un dépannage temporaire. La fatigue thermique reviendra, surtout si la pâte thermique n'est pas refaite et la ventilation pas nettoyée.

Combien de temps ça tient un reflow ?

Sur un GPU de MacBook, en général entre 3 et 18 mois selon l'utilisation. Sur une console, c'est très variable. C'est pour ça qu'on conseille un reballing dès qu'on confirme la panne.

Une intervention concernée ?

Atelier à Reims, expédition possible depuis toute la France.

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