Reballing

Le reballing consiste à dessouder une puce BGA, retirer toutes ses billes de soudure usées, en remettre des neuves, puis la ressouder. C'est la réparation définitive d'un BGA fatigué.

Définition détaillée

Quand un BGA présente des microfissures sur ses billes (cause des YLOD PS3, RRoD Xbox 360, GPU MacBook qui meurt), un simple reflow les ressoude temporairement, mais elles refissureront. Le reballing va plus loin : on retire la puce de la carte, on enlève chaque bille manuellement (déplaquage à la tresse + flux), on remet des billes neuves via un stencil, on chauffe pour les fixer, puis on ressoude la puce.

Le résultat : une puce avec des billes neuves, garanties saines pour plusieurs années. C'est nettement plus long (2-3 heures sur l'établi) et nécessite une station BGA, mais c'est la seule réparation définitive.

Limite : si la puce elle-même est morte (mémoire interne corrompue, transistor cramé), le reballing ne change rien. C'est pour ça qu'on confirme d'abord avec un reflow, et si la machine repart, on planifie un reballing dans la foulée.

Quand on rencontre ce terme

• Réparation définitive d'une YLOD PS3 (RSX ou EE+GS)
• GPU MacBook Pro 15" et 17" 2011-2014 (8770M, GT 650M)
• Xbox 360 Phat avec RRoD (GPU ou CPU)
• Cartes mères de smartphones après chute (PMIC, baseband)

Termes liés

Reflow · BGA · Flux de soudure

Questions fréquentes